券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的(de)需求不(bù)断提高(gāo)，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不(bù)同(tóng)的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导(dǎo)热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不(bù)断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需(xū)求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的(de)能耗(hào)占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电俄罗斯为啥打不赢乌克兰，乌克兰为什么这么难打子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的(de)中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的(de)上市公司(sī)为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关(guān)注突(tū)破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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