券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材(cái)料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn警察扫黄为什么很少去大酒店，警察会去星级酒店扫黄吗)热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均(jūn)热警察扫黄为什么很少去大酒店，警察会去星级酒店扫黄吗和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热(rè)材料(liào)需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通(tōng)院发布(bù)的《中(zhōng)国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市(shì)场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的(de)成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热(rè)材(cái)料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热(rè)材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心(xīn)技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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