集成电路的作用是(shì)什么，集成电路有什么作用是集(jí)成电路(lù)的(de)作用：减少(shǎo)元器件的使用的(de)。

　　关于集成电路的作(zuò)用(yòng)是什(shén)么，集成电路有什么作用以及集成电路的作用是什么，集成电路的作用是什么和什么(me)，集成(chéng)电路(lù)有(yǒu)什么作用，集成电路的作用和重要性，集成电路的作用和工(gōng)作原理(lǐ)等问(wèn)题，小编将为你整理以下知识：

集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集(jí)成(chéng)电(diàn)1km等于多少米 1km是不是1公里路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的集成电路使(shǐ)内容(róng)元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器件上(shàng)有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到(dào)1km等于多少米 1km是不是1公里了一起，不1km等于多少米 1km是不是1公里仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计(jì)方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能(néng)集中(zhōng)成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要(yào)什(shén)么功能就可以应(yīng)用相应的集(jí)成电路(lù)，从而大大方便(biàn)了应用(yòng)。

　　集(jí)成(chéng)电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元(yuán)件等）小型化的方(fāng)式(shì)，并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的(de)集(jí)成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立(lì)半导体设备和被动元(yuán)件，集成(chéng)到衬底或线路板所构成(chéng)的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有(yǒu)体积(jī)小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等(děng)优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面得到(dào)广泛的应用(yòng)，同时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装配电(diàn)子(zi)设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可(kě)大大(dà)提高。

集成(chéng)电路的(de)作用(yòng)是什么(me)？

　　集成电路(lù)的作(zuò)用(yòng)：

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量(liàng)减少，在零(líng)散(sàn)元器件上有了很闷(mèn)键大的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不(bù)仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也在电路(lù)设计方面有了(le)很(hěn)大(dà)的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什(shén)么功能就可(kě)以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大(dà)大(dà)方便了应用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

　　集成电路或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一(yī)种把电路（主要(yào)包括半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)装置(zhì)，也包括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并通常制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前(qián)述将电路制造在(zài)半导(dǎo)体芯片表面上的集成电(diàn)路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备(bèi)和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线路板袜(wà)亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能(néng)好等优(yōu)点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如(rú)收录机(jī)、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事(shì)、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得(dé)到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装配蚂(mǎ)好巧电(diàn)子设备，其(qí)装配(pèi)密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也(yě)可大大提高(gāo)。

　　参考资料(liào)来源：百度(dù)百(bǎi)科(kē)－集成电路

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