射频芯片领(lǐng)域面(miàn)临变局，下游市场增(zēng)速放缓叠(dié)加进入竞争红海，海外巨头已开始寻求业务转(zhuǎn)型(xíng)。

　　今日，射频芯片厂商(shāng)慧智微正式(shì)在科创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目前总市值(zhí)为85.2亿(yì)元。

　　IPO前(qián)，慧智(zhì)微在一级市场受到资(zī)本热捧(pěng)。据公司上市文(wén)件，慧智微于2018年末开始进入融资快(kuài)车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大(dà)基金二期、红(hóng)杉中国、IDG资本、光速中国(guó)以及(jí)金沙江创投等一系列外部机构(gòu)股东。截至上市前，大基金二(èr)期、广发信(xìn)德以及金沙江创投为持股达5％以上的(de)外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。为什么不宣传李兰娟了，李兰娟为何销声匿迹p>

　　值得(dé)一提的是，与(yǔ)慧智微产品(pǐn)结构相似的唯捷创(chuàng)芯，上市首日也走出了破发的行(xíng)情，该公司股价于去年下半年触底回升，但截至今(jīn)日收盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇(yù)冷背后，是射(shè)频领(lǐng)域正面临变局。目前，正射频需求走向(xiàng)疲软(ruǎn)。Yole数据(jù)显示，由(yóu)于智(zhì)能手(shǒu)机(jī)增速(sù)放缓(huǎn)以及5G普(pǔ)及(jí)潜力有限等(děng)因素(sù)影响，预计到2028年射(shè)频前端(duān)市场年(nián)复合(hé)增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多(duō)家全球射频芯片巨头，近年(nián)来也在响应市场变化谋求射频(pín)芯片业(yè)务(wù)以(yǐ)外的转型(xíng)。

　　《科(kē)创(chuàng)板日报》记(jì)者注意到，当前，射频(pín)领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等(děng)多个知(zhī)名资方

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智微成立于2011年，主营业务(wù)为射频(pín)前端(duān)芯片(piàn)及(jí)模组(zǔ)的研发(fā)、设计和销售，下(xià)游应用领(lǐng)域主要(yào)包(bāo)括智能手机以及物联网，客户(hù)包括(kuò)三星、OPPO等智能手机品(pǐn)牌，闻泰科技等移动终端设备(bèi)ODM厂商，以及(jí)移远通信等无线(xiàn)通信模组厂(chǎng)商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别(bié)实现(xiàn)营业收入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元；公司(sī)当前仍处(chù)于亏损(sǔn)状态，净亏损(sǔn)额(é)分(fēn)别为9619.15万(wàn)元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏损持续的原(yuán)因，慧智微在招股(gǔ)文(wén)件中称，是由于持续进(jìn)行高额研发投入；下游客户集中(zhōng)且(qiě)具有产品验证周期(qī)，尚未形成(chéng)规模效应；市场(chǎng)竞(jìng)争激烈，叠加下游去(qù)库存周(zhōu)期影响，公司(sī)产品毛利空间(jiān)受挤压。

　　研发投(tóu)入方面，近三(sān)年的(de)总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面(miàn)，近三(sān)年(nián)公司的综合毛(máo)利率分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓(zhuó)胜微50％左右的毛利(lì)率水平，也不及(jí)和慧智(zhì)微产(chǎn)品(pǐn)结构(gòu)更(gèng)接近的唯捷创芯，后者毛利(lì)率为30％上下。

　　在自身(shēn)造血能(néng)力不足，但仍(réng)要抓紧扩大规模的情况下(xià)，慧(huì)智(zhì)微(wēi)开启了对外融资之路(lù)。公开信息(xī)显示，公司于2018年末开(kāi)始进(jìn)入融资快车道，尤其是冲刺(cì)IPO前的2021年(nián)，其(qí)在一年内完成了三轮融资(zī)，众多知名资(zī)方，包括大基金(jīn)二期(qī)、元禾璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入了慧智微的股东(dōng)序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广发(fā)信德以及(jí)金沙江(jiāng)创投为(wèi)持股(gǔ)达5％以(yǐ)上的外部机构股东(dōng)，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创(chuàng)投通-执中数据显(xiǎn)示，从当前的股价情况看，大基金二期在投(tóu)资慧(huì)智微的(de)近两(liǎng)年时(shí)间(jiān)里，实现了近2.5倍(bèi)的(de)账(zhàng)面(miàn)回报，而较大基(jī)金二期(qī)晚3个月(yuè)进入、并在后一轮持续(xù)加注的(de)红(hóng)杉中国，平均持股成本(běn)增至13.78元/股，当前实(shí)现(xiàn)账(zhàng)面回报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招(zhāo)股(gǔ)书显示，公司目为什么不宣传李兰娟了，李兰娟为何销声匿迹前有超过接近67％的收入来自(zì)于手机(jī)领(lǐng)域。当前，智能手机(jī)出货(huò)量(liàng)的大幅下降，已经对(duì)慧(huì)智(zhì)微的业绩造成了冲击(jī)，而市场对智能手机(jī)未(wèi)来增速持续放缓的预(yù)期，也让资(zī)本市场对包括慧智微(wēi)在(zài)内的射(shè)频芯片厂商做出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的(de)数据，2021年射频前端的市场为190亿(yì)美元(yuán)以上(shàng)，2022年由于手(shǒu)机市场的下滑，射频前(qián)端市(shì)场规模与2021年的(de)市场相差(chà)无几(jǐ)。而接下(xià)来(lái)，由于(yú)智能手机(jī)的温(wēn)和增长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射频前端的市(shì)场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　与慧智微有着相似(shì)产品结构，同样在(zài)IPO前(qián)获豪华(huá)股东(dōng)突(tū)击入(rù)股的(de)射频(pín)龙头唯(wéi)捷创芯，在去年(nián)4月科创(chuàng)板上市时，也遭遇了破发的行情(qíng)，上(shàng)市首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元(yuán)每股(gǔ)的价(jià)格后止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创(chuàng)芯股价(jià)仍低于(yú)66.6元/股的发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球多家射(shè)频芯片领(lǐng)域的巨头(tóu)厂(chǎng)商都在(zài)谋求转型(xíng)，拓展射(shè)频以(yǐ)外的业务领域。以Qorvo为例，除了原(yuán)有的(de)射频芯片外(wài)，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等(děng)产品，下游触(chù)角延伸至汽(qì)车、物联网、电源等领域。

　　国(guó)内方面，射频领(lǐng)域正呈现(xiàn)出一片红海(hǎi)的竞争格(gé)局，由于入局者众，且产品仍集中在(zài)中低端(duān)市(shì)场(chǎng)，各射频(pín)芯片厂商只能再卷价格，进(jìn)一步压低了自(zì)身的利(lì)润空间(jiān)。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟(zhōng)林(lín)此前曾表示，国产(chǎn)射(shè)频前端芯(xīn)片(piàn)杀价已经无底线(xiàn)，而预计未(wèi)来(lái)每个射频(pín)细(xì)分赛道(dào)还(hái)会有更多(duō)竞争者进入，往(wǎng)后三年射频芯片厂(chǎng)商将面临更大的生(shēng)存(cún)和竞争压(yā)力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂(chǎng)商的关注亦有所下降，截(jié)至目前，今(jīn)年共有9家(jiā)射频(pín)芯片厂商宣布(bù)完成融资，而(ér)在2021年上半(bàn)年，这为什么不宣传李兰娟了，李兰娟为何销声匿迹(zhè)个数据(jù)是近50家，且投(tóu)资机构涵盖了投资机构涵盖(gài)了中金资本(běn)、红杉资本(běn)中国、小米长(zhǎng)江产(chǎn)业(yè)基(jī)金(jīn)、深(shēn)创(chuàng)投等(děng)知名机构。

　　当(dāng)前，射(shè)频(pín)领(lǐng)域(yù)仍(réng)有飞骧科技(jì)、康希通信等公(gōng)司正排(pái)队IPO。

　　慧(huì)智微在招股书(shū)中表示，本次IPO募得资金将用于芯片测设中心(xīn)建设、总部基地及上(shàng)海和广(guǎng)州(zhōu)研发中心建(jiàn)设以(yǐ)及(jí)补充流动资金(jīn)。具体战(zhàn)略规划(huà)方面，其表(biǎo)示将巩固在5G射频(pín)前端领域取得的市场地位，增(zēng)加头部客户(hù)的市场份额；技(jì)术上(shàng)跟进(jìn)射频前端技术(shù)迭代，优化可重构技(jì)术框架(jià)在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应(yīng)用；产品上(shàng)加大对上游滤波器、多工器的(de)产业链布局，拓(tuò)展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产品系列。

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