5月(yuè)23日，日本经济产业(yè)省(shěng)宣(xuān)布(bù)修正了所谓强化高性(xìng)能半导(dǎo)体制造(zào)装置出口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于(yú)7月23日(rì)实施。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身经济(jì)、科技(jì)发展(zhǎn)和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬效应，最终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规(guī)则方(fāng)案时称“我(wǒ)们(men)的出口(kǒu)限制并不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百(bǎi)两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性(xìng)能半导体设(shè)备出口(kǒu)指向明(míng)确(què)，意(yì)图清晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开始，美国(guó)就(jiù)对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领(lǐng)域(yù)具有(yǒu)优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通台湾领导者是谁，现任台湾领导者是谁过出(chū)口管制(zhì)阻(zǔ)断中国在尖端半导体领域(yù)的(de)技术发展进程(chéng)。日(rì)本此次也正是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿(zī)态，与(yǔ)美(měi)国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题政治(zhì)化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强(qiáng)行(xíng)割裂半导体全球大(dà)市(shì)场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏制打压力度(dù)台湾领导者是谁，现任台湾领导者是谁。

　　从西村康稔的解(jiě)释(shì)来看，日本(běn)政府显然(rán)在随美遏(è)华上底气不(bù)足。一方面，日本政府(fǔ)难(nán)以承受正面对抗(kàng)中国(guó)的后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未点(diǎn)名中国，但一(yī)定(dìng)会引发中国的(de)“强(qiáng)烈反制措施”。中(zhōng)国商务(wù)部在(zài)5月(yuè)23日的(de)答(dá)记者(zhě)问中已经明确，中(zhōng)方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护(hù)自身合法权(quán)益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停购(gòu)美光(guāng)科(kē)技产品，也足以证明(míng)中国(guó)在半导体(tǐ)反制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会(huì)损(sǔn)害本国经(jīng)济利益。在(zài)限制出口规则实施(shī)后，日本(běn)东京(jīng)电子(zi)、尼康(kāng)等十(shí)几家企业的经营将受到(dào)直接影(yǐng)响。而自(zì)美(měi)国去(qù)年10月(yuè)实施对(duì)华出(chū)口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本(běn)半导(dǎo)体企(qǐ)业整体(tǐ)对(duì)华出口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月(yuè)23日修正案(àn)公布后，多家日半(bàn)导体企业(yè)股(gǔ)价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业(yè)调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半(bàn)导体产业的(de)未来发展增(zēng)添了(le)极大(dà)不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产(chǎn)业发展(zhǎn)和国际市场稳定作出(chū)了突(tū)出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配(pèi)合美(měi)遏华(huá)举措，日本政(zhèng)府近年来不台湾领导者是谁，现任台湾领导者是谁(bù)惜挥舞经济安保大棒(bàng)实(shí)施“无差别攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中日半(bàn)导体等经(jīng)贸科技领域合(hé)作的良好基(jī)础，更打伤了日本(běn)本国(guó)企业(yè)的发展信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回(huí)到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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