5月23日，日本(běn)经济产(chǎn)业省(shěng)宣布修正(zhèng)了所谓(wèi)强化高性能半导体制(z山登绝顶我为峰全诗李白，最霸气的十首诗hì)造装(zhuāng)置出口管制措施的省令(lìng)，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自身(shēn)经济(jì)、科技(jì)发(fā)展和国际形象(xiàng)造(zào)成反噬效应(yīng)，最(zuì)终得(dé)不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时(shí)称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政府限制高性能(néng)半导体设备出口指向(xiàng)明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华实施(shī)了16纳米以(yǐ)下半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)出口管制措(cuò)施，并(bìng)多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备领域具有优势(shì)地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美(měi)日(rì)荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端(duān)半导(dǎo)体领(lǐng)域的(de)技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日本此次也(yě)正是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技(jì)问题政治化、工具化(huà)、武器(qì)化(huà)，强行割裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华(huá)遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本政府显然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗(kàng)中(zhōng)国(guó)的后果。多家日(rì)本媒体(tǐ)报道(dào)认为，虽然此次管制措施未(wèi)点(diǎn)名中国，但一定(dìng)会引发(fā)中国的“强烈(liè)反(fǎn)制措施”。中国商务(wù)部在(zài)5月(yuè)23日(rì)的(de)答记(jì)者(zhě)问中(zhōng)已经明(míng)确，中方将保留采(cǎi)取措施的权(quán)利，坚决维护自身合法权益。而近日(rì)中(zhōng)国关键基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也(yě)足以证明中国在(zài)半导体反制山登绝顶我为峰全诗李白，最霸气的十首诗方面的工(gōng)具储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会损害(hài)本国(guó)经(jīng)济(jì)利益。在限(xiàn)制出口规则实(shí)施(shī)后，日本东京(jīng)电子、尼康(kāng)等十几家企业的(de)经营将受到(dào)直接影响。而自(zì)美(měi)国(guó)去年10月(yuè)实(sh山登绝顶我为峰全诗李白，最霸气的十首诗í)施对华出(chū)口(kǒu)管制以来(lái)，日本半导体(tǐ)企业(yè)整体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多(duō)家(jiā)日半导体企业股(gǔ)价下(xià)跌。对(duì)华出口管(guǎn)制造成的不安全(quán)感，将迫(pò)使日(rì)半导体企业(yè)调整(zhěng)长期经营战略，为日(rì)本(běn)半(bàn)导体产业的未来发展增添了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在(zài)半(bàn)导体(tǐ)领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为(wèi)世界半导体产业发展(zhǎn)和(hé)国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏(è)华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒实施“无差(chà)别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸(mào)科(kē)技领域合作(zuò)的良好基础，更打(dǎ)伤了日(rì)本本(běn)国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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