申万(wàn)一(yī)级的半(bàn)导体行业涵(hán)盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行业(yè)，其中市(shì)值(zhí)权重(zhòng)最大(dà)的是半导体行业，该(gāi)行(xíng)业涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片战略发(fā)展的(de)重(zhòng)点领(lǐng)域，半导体行业具备研发(fā)技术壁垒、产(chǎn)品国产替(tì)代化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市场(chǎng)有影响力的科(kē)技(jì)板块。截(jié)至5月(yuè)10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以(yǐ)上，行(xíng)业沪深300企业数量达(dá)到16家，无(wú)论是头部千亿企业(yè)数量还是沪深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上(shàng)市公司研究院发现，半导(dǎo)体行业(yè)自2018年以来经过4年快速(sù)发展，市场(chǎng)规模不断扩大，毛(máo)利率稳步(bù)提升，自主研发(fā)的环境下，上市公司科(kē)技含量越来越高。但(dàn)与此同时，多(duō)数(shù)上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年，行(xíng)业面(miàn)临短期(qī)库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增(zēng)速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存(cún)风险加大。

　　行业营收(shōu)规模创新(xīn)高，三方面因素致前5企业市占率下(xià)滑

　　半导体行业的132家公司(sī)，2018年(nián)实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产(chǎn)品集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年(nián)实现营收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营(yíng)收(shōu)稳(wěn)步增(zēng)长，但半导体行(xíng)业(yè)上市(shì)公(gōng)司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收占(zhàn)比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前(qián)5的(de)企业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至于(yú)前5半导体(tǐ)公司营收占(zhàn)比下滑，或主要(yào)由三方面因素(sù)导致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等头部企业营收增速放缓，低(dī)于行业平均增速(sù)。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信息等(děng)营收体量居前(qián)的企业不断上市，并在资本助力之下营收快(kuài)速增长。三(sān)是当(dāng)半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段时，整个市场欣欣(xīn)向荣(róng)，企业(yè)营收高速(sù)增(zēng)长，使(shǐ)得集(jí)中度分散。

　　行(xíng)业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不足五成

　　相比营(yíng)收，半导体行(xíng)业(yè)的归母净利润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到(dào)电子产(chǎn)品(pǐn)全球(qiú)销量增速放缓、芯(xīn)片库存(cún)高(gāo)位(wèi)等因素影响(xiǎng)，2022年行业(yè)整体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利润正增长企业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为(wèi)亏(kuī)损，25家企(qǐ)业净利润(rùn)腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至(zhì)100％之间。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企业归(guī)母净利润(rùn)增速区间

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的(de)企业来(lái)看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益于先进的(de)芯片定制技术(shù)、丰富(fù)的(de)IP储备以及强大的设计能(néng)力，公(gōng)司得(dé)到了相关客户的广泛认可(kě)。去年芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业之首，公(gōng)司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股(gǔ)份2022年净(jìng)利润体量(liàng)排名行(xíng)业第92名，其较快增速与(yǔ)低基数(shù)效应有关。考虑利(lì)润基数，北方华创归(guī)母净利(lì)润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风(fēng)险显现(xiàn)

　　在对(duì)半导体行业经营(yíng)风险分(fēn)析时，发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导体设(shè)备等相(xiāng)关产品的周转情(qíng)况，存货周转率下(xià)滑，意味(wèi)产品流(liú)通(tōng)速度变慢(màn)，影响企业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周转率中位(wèi)数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行(xíng)趋(qū)势，2022年(nián)降幅(fú)更是达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存货(huò)周转率这一经营风险指标反映行业是否面临库存风险(xiǎn)，是否出现供(gōng)过于求的局面，进而对股价(jià)表(biǎo)现有(yǒu)参考意(yì)义。行业整体而(ér)言(yán)，2021年存货(huò)周(zhōu)转率中位数与(yǔ)2020年(nián)基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率(lǜ)中位数(shù)和行业指数分(fēn)别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年(nián)半导体行业存货周转率同比(bǐ)增长(zhǎng)的13家企业，较2021年(nián)平均(jūn)同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量下滑(huá)的企业，股(gǔ)价表(biǎo)现也往往更(gèng)不理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科(kē)技(jì)等营收、市值居中上位(wèi)置的企业，2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存(cún)货周(zhōu)转率均低于行业中位水平。而股(gǔ)价(jià)上(shàng)，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前(qián)。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳步提升(shēng)，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业上市公(gōng)司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈(chéng)现抬(tái)升态势(shì)，毛(máo)利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术迭代升级(jí)、自(zì)主研(yán)发等有很大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个(gè)百分点，与上游硅(guī)料等原(yuán)材料价(jià)格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至部(bù)分芯片(piàn)元件(jiàn)降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点以上企(qǐ)业达到27家，其(qí)中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分点，公司(sī)在年报中(zhōng)也说(shuō)明了与这两方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)在(zài)60％以上，目前行业(yè)最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前(qián)且公(gōng)司经营体量(liàng)较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛(máo)利率居前的(de)10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业(yè)研(yán)发费用增长(zhǎng)四成，研发占(zhàn)比不断(duàn)提升

　　在国外芯片市(shì)场卡脖子、国(guó)内(nèi)自主研发(fā)上行(xíng)趋(qū)势的背景下(xià)，国内半导(dǎo)体企业需要不断通(tōng)过研发投入，增(zēng)加(jiā)企业(yè)竞争力(lì)，进而对(duì)长久(jiǔ)业绩改观(guān)带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体公(gōng)司(sī)而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一数(shù)据表明(míng)2022年半数企业研(yán)发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅(fú)度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费用(yòng)同(tóng)比增长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企(qǐ)业研发费用同比增长(zh向华强敢惹霍家吗，向华强和霍家哪个厉害ǎng)100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国(guó)际、闻泰科(kē)技和海光信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居(jū)前(qián)。综合(hé)研发(fā)费用增长率和(hé)增长金额，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿(yì)元(yuán)，同比增长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去年推出了(le)国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链，“年(nián)产2亿件5G通信网络设(shè)备用石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利(lì)验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研(yán)发费用占营收比重来看，2021年(nián)半导(dǎo)体行业的中(zhōng)位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增强(qiáng)，重(zhòng)视(shì)资金(jīn)投(tóu)入(rù)。研发(fā)费用(yòng)占比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连(lián)续3年研发费用占比(bǐ)在(zài)10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿元以(yǐ)上，可谓既(jì)有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比居行(xíng)业前3,2022年(nián)研(yán)发费用占比达(dá)到208.92％，研发(fā)费用(yòng)支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在(zài)众多行业领域(yù)中的(de)头部公司实现了批量销(xiāo)售或达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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