集(jí)成电路(lù)的作(zuò)用是什么，集成(chéng)电路有什么作用是集成电路的作用：减少元器(qì)件的使用的。

　　关于集成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)是什(shén)么，集成电路有什么作用以及集成电路的作用是什(shén)么，集成电路的作用是什么(me)和什(shén)么，集(jí)成电路有什么(me)作(zuò)用，集成电路(lù)的作用和重要性，集成电路(lù)的(de)作用和(hé)工(gōng)作原理等问题，小(xiǎo)编(biān)将为你整理(lǐ)以下知识：

集成电路的作用是什么，集(jí)成电路有(yǒu)什么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集成电路(lù)使内容元器件的(de)数量减少，在零散元器(qì)件上有(yǒu)了很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到有(yǒu)效提高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都(dōu)集合到了一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号的(de)干扰(rǎo)，也在(zài)电路设计(jì)方(fāng)面有了很大(dà)的提升，提(tí)高了(le)运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电路，将一(yī)种功能(néng)集(jí)中成一个集(jí)成电路，如(rú)此一来，在以后应(yīng)用(yòng)中，要(yào)什(shén)么功能就可以应用相应的集(jí)成电路，从而大大(dà)方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子(zi)学中(zhōng)是酒精灯火焰温度是多少度，酒精灯火焰温度范围一种把电(diàn)路(lù)（主要包括(kuò)半(bàn)导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的(de)方式，并(bìng)通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯(xīn)片(piàn)表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动元件，集(jí)成到(dào)衬底或线路板所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子(zi)设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电(diàn)子设备，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也(yě)可大大(dà)提高。

集(jí)成电路的作用是什么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集(jí)成(chéng)电(diàn)路使内(nèi)容元器件的数量减少(shǎo)，在(zài)零散元器件上(shàng)有了(le)很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信(xìn)号(hào)的干扰，也在电路设计方(fāng)面有(yǒu)了很大的提升，提(tí)高了(le)运行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应(yīng)一(yī)种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集成(chéng)电路(lù)，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要(yào)什么功能就可(kě)以应用相应的集成电路，从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路(lù)或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学中是一种把电(diàn)路（主要包括半导体装置，也(yě)包(bāo)括(kuò)被动元件等）小(xiǎo)型化(huà)的(de)方式(shì)，并通常(cháng)制(zhì)造在半导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述(shù)将(jiāng)电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和(hé)被动元(yuán)件，集(jí)成到(dào)衬(chèn)底或(huò)线路板袜(wà)亮(liàng)所构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同时成本低(dī)，便(biàn)于大规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视(shì)机(jī)、计(jì)算机等方(fāng)面(miàn)得到(dào)广泛的应(yīng)用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路来(lái)装配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备，其(qí)装配密度比晶体管可(kě)提高(gāo)几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时(shí)间也(yě)可大(dà)大(dà)提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百科(kē)－集成电路

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