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热情款待和盛情款待的意思区别,怎么表达感谢别人请吃饭

热情款待和盛情款待的意思区别,怎么表达感谢别人请吃饭 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导(dǎo)体行业(yè)涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级(jí)子行业,其中市(shì)值权重最大的是(shì)半导体行(xíng)业(yè),该行业(yè)涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片(piàn)战略发展(zhǎn)的重点领(lǐng)域,半(bàn)导体行业(yè)具备研(yán)发技术壁垒、产品国(guó)产替代化(huà)、未来前景广阔等(děng)特(tè)点,也因此成(chéng)为(wèi)A股市场有影(yǐng)响力的(de)科技板块。截至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量(liàng)达到16家,无论是头部千亿企业数量还是沪(hù)深300企业数(shù)量,均位居科(kē)技(jì)类行(xíng)业前列。

  金融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院发(fā)现,半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn),市(shì)场规模不断扩大,毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升,自主(zhǔ)研发的环境下,上市公(gōng)司科技含量越来越高。但与此同时,多数(shù)上(shàng)市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数(shù)卡(kǎ)脖子(zi)等(děng)因素制约,2022年(nián)多数(shù)上市公(gōng)司(sī)业(yè)绩增速放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随库存风险加大。

  行(xíng)业营收规(guī)模创新高,三方面因素(sù)致前5企业市占率下(xià)滑

  半导体行业的132家公(gōng)司,2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰(tài)科技,从2019至2022年连(lián)续4年(nián)营收居行业首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步增长,但半导体行业上市公司的营收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收(shōu)排(pái)名前5的(de)企业(yè),2018年长电(diàn)科技(jì)、中芯国际5家(jiā)企业实(shí)现营收1671.87亿元,占行业营收(shōu)总值的46.99%,至(zhì)2022年(nián)前5大企业营收占(zhàn)比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于(yú)前5半导(dǎo)体公司营收(shōu)占比(bǐ)下滑,或主要(yào)由三方(fāng)面因素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增速(sù)放(fàng)缓,低于行业(yè)平均增(zēng)速(sù)。二(èr)是江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收体量居前的(de)企(qǐ)业(yè)不(bù)断上市,并(bìng)在资(zī)本助力之下营收快(kuài)速(sù)增长。三是(shì)当半(bàn)导体行业(yè)处于国产替代化、自(zì)主研(yán)发背(bèi)景下的高成长阶段时(shí),整个市(shì)场欣欣向荣(róng),企业营收高速(sù)增长,使(shǐ)得(dé)集(jí)中度分散。

  行业归(guī)母(mǔ)净利润下(xià)滑(huá)13.67%,利润正增长企业占(zhàn)比不足五成(chéng)

  相比营收,半导体行业(yè)的归母净利(lì)润增速更快(kuài),从2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受到电子产品全球销量(liàng)增速(sù)放缓、芯(xīn)片库存(cún)高位(wèi)等(děng)因素影响(xiǎng),2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现(xiàn)调整(zhěng)。

  具体公司(sī)来看,归母净利润正增长(zhǎng)企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家(jiā)企业净(jìng)利润腰斩(zhǎn)(下(xià)跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同时(shí),也有18家(jiā)企(qǐ)业净(jìng)利润增速(sù)在100%以上(shàng),12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净(jìng)利润增速区间

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  2022年增速(sù)优(yōu)异的企业来看,芯(xīn)原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵,受益于先进(jìn)的(de)芯片(piàn)定制技术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力,公司得到了相关(guān)客户的(de)广泛认可。去年芯(xīn)原股份(fèn)以(yǐ)455.32%的增速位列半导体行业(yè)之首,公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行业第(dì)92名,其较快(kuài)增速与低基(jī)数(shù)效应有关。考虑利润基数(shù),北方(fāng)华创归母净(jìng)利(lì)润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同(tóng)比增(zēng)长118.37%,是10亿利润体量下(xià)增(zēng)速最(zuì)快(kuài)的半导(dǎo)体企(qǐ)业。

  表(biǎo)2:2022年归母(mǔ)净利润增速(sù)居前的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

热情款待和盛情款待的意思区别,怎么表达感谢别人请吃饭ng>  存货周(zhōu)转率(lǜ)下(xià)降(jiàng)35.79%,库存风(fēng)险显现

  在(zài)对半(bàn)导体行业经营(yíng)风险分析时,发现存货(huò)周转率反映了分立器件、半导(dǎo)体设备(bèi)等相关产(chǎn)品的周转情况,存货周转率下(xià)滑,意味产品流通速度(dù)变慢,影(yǐng)响企(qǐ)业现金流能力,对经营造(zào)成负(fù)面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值(zhí)得注意(yì)的是,存货(huò)周转率这一经营风险指(zhǐ)标反映行业是(shì)否面(miàn)临(lín)库存风险,是否出现(xiàn)供过于求的(de)局(jú)面,进(jìn)而对(duì)股价表(biǎo)现有参考(kǎo)意义。行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)而(ér)言,2021年存货周转率(lǜ)中位数(shù)与2020年基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率(lǜ)中(zhōng)位数和(hé)行(xíng)业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来(lái)看,2022年半导体行业(yè)存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业,较2021年(nián)平均(jūn)同比增长29.84%,该年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率同比下滑(huá)的116家企业(yè),较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的企业,股(gǔ)价(jià)表现也往往更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市值居中上位置(zhì)的企(qǐ)业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和(hé)3.25,目前存货周(zhōu)转率均低于行业中位水平。而股价上,两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差的(de)10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  行业(yè)整(zhěng)体毛(máo)利率稳步提升,10家企业毛利(lì)率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业(yè)上市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势(shì),毛(máo)利率中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术(shù)迭代升(shēng)级(jí)、自主研发等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较(jiào)2021年(nián)下滑(huá)超过2个(gè)百分(fēn)点,与上(shàng)游硅料等(děng)原材料(liào)价(jià)格上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯(xīn)片元(yuán)件降价(jià)销售等因素有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家(jiā),其中富满微2022年(n热情款待和盛情款待的意思区别,怎么表达感谢别人请吃饭ián)毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年(nián)报中也说明了与这两(liǎng)方面原(yuán)因有关。

  有10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60%以上(shàng),目前行业最高(gāo)的臻镭科技(jì)达到87.88%,毛利(lì)率居前且公(gōng)司经营体量(liàng)较(jiào)大的公(gōng)司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫(zǐ)光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的(de)10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经(jīng)

  超半数(shù)企业(yè)研发费用增长四成,研发占比(bǐ)不断(duàn)提升(shēng)

  在国(guó)外芯(xīn)片(piàn)市场卡脖子、国(guó)内自主研发上(shàng)行趋势的背景(jǐng)下,国内半导体企业需(xū)要不(bù)断(duàn)通过研(yán)发投入(rù),增加企(qǐ)业竞争力,进(jìn)而对长久业绩改观带来正向促进(jìn)作(zuò)用。

  2022年半导体行业累(lèi)计研发(fā)费(fèi)用为506.32亿(yì)元(yuán),较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高。具(jù)体(tǐ)公司而(ér)言,2022年132家企业研发费(fèi)用中(zhōng)位数(shù)为(wèi)1.62亿元(yuán),2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一数(shù)据(jù)表明(míng)2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长44.55%,增(zēng)长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增(zēng)长,32家(jiā)企业增(zēng)长超(chāo)过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长(zhǎng)金(jīn)额来看,中芯国际、闻泰科技(jì)和海(hǎi)光信息(xī),2022年(nián)研(yán)发费用增长在(zài)6亿(yì)元以上居(jū)前。综(zōng)合(hé)研发费用增(zēng)长率和增长金(jīn)额,海光信息(xī)、紫(zǐ)光国微(wēi)、思(sī)瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较突出(chū)。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司(sī)去年推出了国内(nèi)首款支(zhī)持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大型客(kè)机供应链,“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英(yīng)谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研(yán)究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵(líng)财经

  从研发(fā)费用(yòng)占营(yíng)收(shōu)比重(zhòng)来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资(zī)金投入。研发费用占比20%以上(shàng)的企业达到(dào)40家,10%至20%的企(qǐ)业达(dá)到42家。

  其中,有32家企业(yè)不仅连(lián)续3年研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)在10%以上(shàng),2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上,可谓既有研发高占比又(yòu)有研发(fā)高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发(fā)费(fèi)用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用占(zhàn)比达到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯(xīn)片及(jí)加速卡在众多行(xíng)业领域中的头部公司实现(xiàn)了(le)批量销售或达(dá)成合作意向。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居(jū)前的10大企业(yè)

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  制图:金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

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