券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术的快(kuài)速(sù)发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材(cái)料需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带动了(le)导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不(bù)同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带(dài)来新增量(liàng)。此外(wài)，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具(jù)体来(lái)看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目(mù)的(de)上市公司(sī)为德邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 130万韩元等于多少人民币，130万韩元等于多少美元