5月23日，日本(běn)经(jīng)济(jì)产业省宣(xuān)布修(xiū)正了所谓(wèi)强化高性能半(bàn)导体(tǐ)制造装置出口管制(zhì)措施的省(shěng)令(lìng)，并明确将于7月23日实(shí)施。日(rì)本此(cǐ)举定会对(duì)自身经济、科技发展和国际形(xíng)象造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案时(shí)称“我们的出口限(xiàn)制并(bìng)不针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银(yín)三百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本政府限制(zhì)高(gāo)性(xìng)能半导体设备出口指向明(míng)确(què)，意(yì)图清晰。从去年10月(yuè)份日本最想干掉的国家，日本最恨哪个国家开始，美国就对华实施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管制措施(shī)，并(bìng)多次诱(yòu)压日本(běn)、荷(hé)兰等(děng)在半导体设备领域具(jù)有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成日本最想干掉的国家，日本最恨哪个国家美日荷(hé)半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在(zài)尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的技术发(fā)展(zhǎn)进程。日(rì)本此次(cì)也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对(duì)抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对(duì)华遏制打压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的(de)解释来看，日(rì)本政府(fǔ)显然在随美(měi)遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一(yī)方面，日(rì)本政府难以承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制措施未(wèi)点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月(yuè)23日(rì)的答记者问中已经明确，中方将保留采取(qǔ)措(cuò)施的权利，坚决维(wéi)护自(zì)身(shēn)合法权益(yì)。而近日(rì)中国关键基(jī)础设施停购美光科技产品，也(yě)足(zú)以(yǐ)证(zhèng)明中(zhōng)国在(zài)半(bàn)导体反制方面(miàn)的工具(jù)储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本(běn)政(zhèng)府强行随(suí)美起舞只会损害(hài)本国经(jīng)济利(lì)益。在(zài)限制出口规则实(shí)施后，日本东京电子(zi)、尼(ní)康等(děng)十几(jǐ)家(jiā)企业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去(qù)年10月实(shí)施(shī)对华出口管制(zhì)以来，日本半导体企(qǐ)业整(zhěng)体对(duì)华(huá)出(chū)口(kǒu)额已呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日(rì)修正案公(gōng)布后，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的(de)未来(lái)发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为(wèi)世界半导体产(chǎn)业发(fā)展和国际(jì)市场稳定作出了(le)突出贡献。然而，为配合美(měi)遏华(huá)举措，日本政府(fǔ)近年来(lái)不(bù)惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这(日本最想干掉的国家，日本最恨哪个国家zhè)既打(dǎ)伤了中日(rì)半导(dǎo)体等经贸科技领(lǐng)域合作的良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了日本本国企业(yè)的发展信心和前(qián)景。希望日本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错(cuò)误(wù)，回到中(zhōng)日合作共赢的正(zhèng)轨。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 日本最想干掉的国家，日本最恨哪个国家