申(shēn)万一级的半(bàn)导体行业(yè)涵盖(gài)消费电子、元件等6个二级子(zi)行业，其中市值权(quán)重最大的是半导体行(xíng)业，该行业涵盖132家上市(shì)公司。作(zuò)为国家芯片战略发展(zhǎn)的(de)重点领域(yù)，半导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来前景广阔等(děng)特点，也(yě)因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月(yuè)10日，半导体行业(yè)总市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量(liàng)达到16家，无论是头部(bù)千亿企业数量还是(shì)沪深300企业数量，均位居(jū)科技(jì)类行业前列。

　　金融(róng)界上市公司研究院发现，半导体(tǐ)行业(yè)自2018年以来经(jīng)过4年快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，市场(chǎng)规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研发的环境下，上市公(gōng)司(sī)科技含(hán)量(liàng)越来越高(gāo)。但与此同时，多数上市公(gōng)司业绩(jì)高光时(shí)刻在2021年，行(xíng)业面临短期库存调(diào)整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子(zi)等(děng)因(yīn)素(sù)制约，2022年多数上(shàng)市(shì)公司业绩增速(sù)放缓(huǎn)，毛利率(lǜ)下滑，伴(bàn)随(suí)库存风险加大。

　　行(xíng)业营收(shōu)规模创新高，三方面因素致前5企业市(shì)占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通(tōng)讯产品集成的(de)闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营(yíng)收居行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长(zhǎng)，但半导体行(xíng)业上市(shì)公司的(de)营收(shōu)集中度却(què)在(zài)下滑。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营收排名前(qián)5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历(lì)年营业收(shōu)入居(jū)前5的企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体(tǐ)公司营收(shōu)占(zhàn)比(bǐ)下滑，或主要(yào)由三方面因素(sù)导致。一是如(rú)韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻(wén)泰(tài)科技(jì)等头部企业营收增速放缓，低于行业平均增速。二是(shì)江波(bō)龙、格科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前的企业不(bù)断上市，并(bìng)在资本助(zhù)力之下营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三(sān)是当半导体行业处于国产替代化、自主研发背景(jǐng)下的(de)高成长阶(jiē)段时(shí)，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行(xíng)业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企(qǐ)业占比不(bù)足五(wǔ)成

　　相比营(yíng)收，半导体(tǐ)行业的归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到(dào)电子产品(pǐn)全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位(wèi)等(děng)因素影响，2022年行业整体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司来(lái)看，归母净利润(rùn)正增长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损(sǔn)，25家企业净利润腰斩（下(xià)跌幅(fú)度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家(jiā)企业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母净利润增(zēng)速区间

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年(nián)增速优异(yì)的(de)企业来(lái)看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受(shòu)益于(yú)先进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计能力(lì)，公(gōng)司得到了相关(guān)客(kè)户的(de)广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的(de)增速(sù)位列半导体行业之(zhī)首，公司利润从0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份(fèn)2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名，其较快增速与低基数(shù)效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利(lì)润基数，北方(fāng)华创(chuàng)归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利(lì)润体量(liàng)下(xià)增速最快(kuài)的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速(sù)居前的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对(duì)半导体(tǐ)行业(yè)经营(yíng)风险分析时(shí)，发现存(cún)货周转(zhuǎn)率反映了分(fēn)立器件、半(bàn)导体设(shè)备等相(xiāng)关产品的周转(zhuǎn)情况，存(cún)货周转率下(xià)滑(huá)，意(yì)味产(chǎn)品流(liú)通速度变慢，影响企业(yè)现(xiàn)金(jīn)流能(néng)力，对经(jīng)营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周转率这一经营(yíng)风险(xiǎn)指标反(fǎn)映行业是否面临(lín)库存风险(xiǎn)，是否出现供过于求的局面，进而对股价表现有参考意(yì)义。行业整体(tǐ)而(ér)言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平(píng)，该年半(bàn)导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和(hé)3ce是什么档次，3ce是什么档次的牌子37.45％，看出两(liǎng)者相关(guān)性较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业存货(huò)周(zhōu)转率同比(bǐ)增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明(míng)存货质(zhì)量下(xià)滑(huá)的企业(yè)，股(gǔ)价表(biǎo)现也(yě)往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营(yíng)收(shōu)、市值居中上位(wèi)置的企业，2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25，目前存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率均低于行业(yè)中位水平。而股价上(shàng)，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利(lì)率稳(wěn)步提升，10家企业毛利(lì)率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势(shì)，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产业技术(shù)迭代升级、自(zì)主研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分(fēn)点，与上游硅料(liào)等原材(cái)料价格上涨、电子(zi)消费(fèi)品(pǐn)需求放(fàng)缓至部分芯片元件降价销售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家，其中富满微2022年毛(máo)利(lì)率(lǜ)降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企(qǐ)业(yè)毛3ce是什么档次，3ce是什么档次的牌子利率在60％以上，目前行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经(jīng)营体量较大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　超半(bàn)数企业(yè)研(yán)发费用增长(zhǎng)四成，研(yán)发(fā)占(zhàn)比不断提升

　　在(zài)国外芯片(piàn)市场卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主研发上行趋(qū)势的背景(jǐng)下，国内半(bàn)导体企业(yè)需(xū)要(yào)不断通过研发投(tóu)入，增(zēng)加企业竞争(zhēng)力(lì)，进而对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累(lèi)计研(yán)发费用为506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用(yòng)再创(chuàng)新高。具体公(gōng)司而言(yán)，2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这(zhè)一(yī)数据表明2022年半数企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研(yán)发费用同比增长，32家企(qǐ)业增(zēng)长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等(děng)4家(jiā)企业研发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额(é)来看，中芯国际、闻(wén)泰(tài)科技和海光(guāng)信息，2022年(nián)研(yán)发费用增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发(fā)费用增长率和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦(pǔ)等企业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推出了(le)国内首款支(zhī)持(chí)双模(mó)联网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集(jí)成电路(lù)产品进入C919大(dà)型(xíng)客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用(yòng)石英谐(xié)振器产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居(jū)前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　从研发费用(yòng)占(zhàn)营收比重来看，2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研发意(yì)愿(yuàn)增强，重(zhòng)视资金投入(rù)。研发费(fèi)用占比20％以上的企业(yè)达(dá)到40家，10％至20％的(de)企(qǐ)业达(dá)到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家企业不(bù)仅连续3年研发费(fèi)用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上，可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92％，研(yán)发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的(de)头(tóu)部公司实现了批量(liàng)销(xiāo)售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

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