券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前(qián)广泛应用的(de)导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发布(bù)的(de)研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能日语jtest报名入口，日语jtest报名费耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热(rè)材(cái)料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市场规(guī)模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热(rè)器件、下(xià)游终端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热(rè)器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材(cái)料在(zài)终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热(rè)材料领域(yù)有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳日语jtest报名入口，日语jtest报名费元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公司(sī)德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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