集成电(diàn)路的作用(yòng)是(shì)什(shén)么，集(jí)成电路有什么作(zuò)用是集成(chéng)电路的作用：减少元器(qì)件的使用的。

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集成电路的(de)作用是什么(me)，集成电路(lù)有(yǒu)什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的(de)诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内容(róng)元器(qì)件的数量减少(shǎo)，在零散元器件(jiàn)上有了很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了(le)外电信(xìn)号的干扰，也在电路设计方面有了(le)很大的提升，提高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路(lù)，将一种功能集中成一(yī)个集成(chéng)电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能(néng)就(jiù)可以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电(diàn)路，从(cóng)而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主要包(bāo)括半(bàn)导体装(zhuāng)置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方式(shì)，并通(tōng)常制(zhì)造在(zài)半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电(diàn)路制造在(zài)半导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体(tǐ)设(shè)备和被动元件，集成到衬底或(huò)线路板所构成的(de)小型化(huà)电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜集高宽深用什么字母表示什么，高宽深用什么字母表示出来(jí)成电路。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高，性能好等优(yōu)点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备如收录机、电视机(jī)、计算机等(děng)方面得到(dào)广泛(fàn)的(de)应用(yòng)，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得(dé)到(dào)广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路来装配电子设备(bèi)，其装配密度(dù)比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千(qiān)倍，设备的(de)稳定工作时间也可大大(dà)提高(gāo)。

集成电(diàn)路的作用高宽深用什么字母表示什么，高宽深用什么字母表示出来是(shì)什(shén)么？

　　集成电路的作(zuò)用(yòng)：

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器(qì)件上有了(le)很闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号(hào)的干扰，也(yě)在电(diàn)路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提高(gāo)了(le)运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能对应(yīng)一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电(diàn)路(lù)，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什(shén)么(me)功能就可以应用相应的集成电路，从而(ér)大(dà)大方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一种把电路(lù)（主要包括半(bàn)导体(tǐ)装(zhuāng)置，也(yě)包(bāo)括(kuò)被动元(yuán)件(jiàn)等(děng)）小型化(huà)的方式，并通(tōng)常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板袜亮(liàng)所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)具有体积小，重量(liàng)轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高，性能好(hǎo)等优点，同时成(chéng)本低(dī)，便于大规模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等(děng)方面(miàn)得到广泛的(de)应用，同时在(zài)军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来装配(pèi)蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百科－集成电路(lù)

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