券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力(lì)的(de)需(xū)求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布(bù)的研(yán)报中表示(shì)，算(suàn)力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一(yī)步(bù)发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热(rè)材料在(zài)终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；35c到底有多大，35c是多少ong>导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空(kōng)间35c到底有多大，35c是多少(jiān)将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，35c到底有多大，35c是多少核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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