5月中元节一般过几天，鬼节不能吃什么东西(yuè)23日，日本经济产业(yè)省宣布修正了所谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出(chū)口管制措施的省(shěng)令，并明(míng)确将于7月23日(rì)实(shí)施。日本(běn)此举定会对自身经(jīng)济、科技发展(zhǎn)和国(guó)际(jì)形象(xiàng)造成反噬(shì)效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣(chén)西村(cūn)康(kāng)稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特定(dìng)国(guó)家”，但这种“此地(dì)无银(yín)三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没(méi)有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本政府限制(zhì)高性能半导(dǎo)体(tǐ)设备出口(kǒu)指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对(duì)华实施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管制(zhì)措施，并多(duō)次诱压日本(běn)、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有(yǒu)优势地(dì)位的国家紧跟(gēn)其脚步，形(xíng)成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制(zhì)阻断中国在尖(jiān)端半(bàn)导体领(lǐng)域(yù)的技术发展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国(guó)政府要求，强化对抗(kàng)中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和(hé)科技问题政治化(huà)、工具化(huà)、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大(中元节一般过几天，鬼节不能吃什么东西dà)市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加(jiā)大(dà)尖端(duān)半导(dǎo)体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏(è)华上底气不足。一方面，日(rì)本政府(fǔ)难以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措施未点名中国(guó)，但一定(dìng)会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身合(hé)法权益。而近日(rì)中国关键基(jī)础(chǔ)设施(shī)停购美光科技产品，也足以证明(míng)中国在半(bàn)导体反制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府(fǔ)强(qiáng)行随美(měi)起舞只会(huì)损害(hài)本国经济利益。在限制出口规则实施(shī)后，日(rì)本东京电子、尼康等十(shí)几家企业的经营将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月实施(shī)对华出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整(zhěng)体对(duì)华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多(duō)家(jiā)日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制造成的不(bù)安全感，将(jiāng)迫(pò)使日半导体企业调整长期经营战略，为日本(běn)半导体产业的未来(lái)发展增添了极(jí)大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体(tǐ)领域分(fēn)中元节一般过几天，鬼节不能吃什么东西工明确(què)，合作紧密，为世(shì)界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突(tū)出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配(pèi)合美(měi)遏华举措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济(jì)安保大(dà)棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体(tǐ)等(děng)经贸(mào)科技(jì)领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了日(rì)本本国(guó)企业的发展信心和前(qián)景。希望(wàng)日本政(zhèng)府尽快修正错(cuò)误，回到中日合(hé)作共赢的正(zhèng)轨。

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